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CCD机器视觉系统在半导体制造领域的创新应用,正推动着制程精度、缺陷控制和生产效率的跨越式发展。通过高分辨率成像、亚像素算法及多光谱检测等技术的深度融合,该系统已成为半导体前道制程与后道封装的核心质量保障工具。以下从关键技术突破、典型应用场景及前沿趋势三个维度展开分析:
FPC点胶宽度视觉检测系统
2025-12-28
FPC点胶宽度视觉检测系统 属于视觉检测/测量范畴,其核心目的是对点胶工艺的结果(胶路的宽度、高度、连续性、位置等)进行自动化、高精度的量化检测,以确保产品质量和工艺稳定性。
FPC点胶胶路纠偏视觉系统
2025-12-28
该系统旨在解决柔性电路板点胶过程中,因FPC来料位置偏差、治具装夹误差、热膨胀变形等因素导致的点胶路径不准确问题。通过机器视觉实时“看”到FPC上的基准特征,并与预设的“理论位置”进行比对,计算出偏移量(X, Y, θ),然后动态修正点胶头的运动路径,确保胶水精确涂敷在目标位置上。
康耐德智能FPC胶路阻挡物视觉检测
2025-12-21
康耐德智能FPC胶路阻挡物视觉检测
FPC点胶表面缺陷视觉检测系统
2025-12-14
FPC点胶表面缺陷视觉检测系统的核心目标是对点胶工艺后的结果进行自动化、高精度的质量评估,确保胶水的形态、尺寸、位置和连续性符合工艺标准。
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